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    德承 DS-1300 系列 助推制造產業「智能」轉型

    項目實施年份:

    施工地點:

    項目周期:0個月

    工程規模描述:

      進入工業 4.0 時代,智能制造儼然成為制造業競爭力的新標準,以數據化為基礎,建構智能化生產、智能化設備、智能化能源管理等制造流程,進而提升效率、降低成本、提高質量、優化制程,完成工業整體環境的升級。德承的工業電腦DS-1300系列,擁有高效能、高擴展、豐富 I/O 等特性,可迅速串聯周邊的傳感器與裝置,透過數據整合與分析,成為現場端的智能中樞,助力于智能制造的發展與轉型。

      出色的運算效能,無懼現場端大量運算需求

      身為現場端的信息匯集中樞,無論是生產過程中的定位、辨識、挑揀、量測、亦或是生產數據的采集與整合,都需要仰賴杰出的運算效能。而DS-1300系列,搭載 Intel 第 10 代 Xeon  / Core  (Comet Lake-S) CPU,最高支持 10 核心 80W,多任務處理效能較前一代提高 31%,能快速反應并準確傳遞各項指令與數據。擁有至多 2 個 PCIe 擴展槽,可外接 110W GPU 卡 加速圖像運算分析或影像擷取卡進行視覺檢測,或是插入運動控制卡以操控機械手臂等。此外,為增強 PCIe 擴展卡的穩固性,專利的?可調式固定架?能依據外接卡的尺寸 (235 x 111 mm) 進行兩段式精密微調,以確保在高度震動環境中穩定運行。

      豐富 I/O 及無線通信,讓數據紀錄、監控、傳輸更便利

      智能制造中強調的智能化生產和預測性維護,須透過傳感器,采集數據,用于修正反饋、自動排程或故障預測分析,如溫度補償機制、刀具壽命預測等。DS-1300系列除了原生高速 I/O (GbE LAN / COM / USB3.2等),還可透過特有的擴展模塊,增加 12xGbE LAN / 2x10GbE LAN / 32xDIO / 8xM12 LAN / 4xCOM / PoE 等,輕松連接不同接口的傳感器。2 個 DDR4 SO-DIMM 內存,容量高達 64G ; 并預留 M.2 NVMe、3個mSATA、2個2.5寸HDD/SSD 托盤,可針對高速或大量的數據進行存儲與紀錄,無論是記錄產品生產周期以提高生產良率,或是協助異地、異機的技術轉移等。DS-1300 系列內建 mini PCIe 插槽,可置入 Wifi / 4G / GPS 模塊,即擁有無線通信功能,實時快速的傳遞或接收中控室的信息。

      生產制造的環境嚴苛,需要穩定運作、高良率且連續生產,考驗著智能設備的散熱與穩定性。德承DS-1300系列特殊的散熱設計并可輔以外接式風扇加速排熱;防震防撞性通過美國軍規 MIL-STD-810G 認證,安全保護機制以寬溫 (-40~70°C)、寬壓 (9?48 VDC)、過電壓、過電流和靜電保護 (ESD) 等高規格設計且長年供貨,是轉型智能制造不可或缺的必然存在。

      DS-1300

      第十代Intel  Xeon/Core 系列處理器,高性能,可擴展和模塊化的強固型嵌入式電腦

      產品特點

      10核心第十代Intel  Xeon 和Core  i9/i7/i5/i3 CPU (max 80w TDP)

      2x GbE網口和可選的2x 10GbE網口

      2x 2.5" SATA存儲,3x mSATA插槽,1x M.2 M key的NVMe SSD

      3個全尺寸Mini PCIe插槽,2個SIM卡插槽

      可選的CMI模塊用于I/O擴展

      可選的CFM模塊用于IGN(智能點火控制)和PoE(網口供電)

      寬工作溫度-40°C至70°C

      軍規標準 (MIL-STD-810G)認證,軌道交通EN50155 (EN 50121-3-2 only)認證

      DS-1301

      第十代Intel  Xeon/Core 系列處理器,高性能,可擴展和模塊化的強固型嵌入式電腦,支持1x PCI/PCIe擴展

      產品特點

      10核第十代Intel  Xeon 和Core  i9/i7/i5/i3 CPU (max 80w TDP)

      2x GbE網口和可選的2x 10GbE網口

      2x 2.5" SATA存儲,3x mSATA插槽,1x M.2 M key的NVMe SSD

      支持1x PCI/PCIe擴展

      3個全尺寸Mini PCIe插槽,2個SIM卡插槽

      可選的CMI模塊用于I/O擴展

      可選的CFM模塊用于IGN(智能點火控制)和PoE(網口供電)

      寬工作溫度-40°C至70°C

      軍規標準 (MIL-STD-810G)認證,軌道交通EN50155 (EN 50121-3-2 only)認證

      DS-1302

      第十代Intel  Xeon/Core 系列處理器,高性能,可擴展和模塊化的強固型嵌入式電腦,支持2x PCI/PCIe擴展

      產品特點

      10核第十代Intel  Xeon 和Core  i9/i7/i5/i3 CPU (max 80w TDP)

      2x GbE網口和可選的2x 10GbE網口

      2x 2.5" SATA存儲,3x mSATA插槽,1x M.2 M key的NVMe SSD

      支持2x PCI/PCIe擴展

      3個全尺寸Mini PCIe插槽,2個SIM卡插槽

      可選的CMI模塊用于I/O擴展

      可選的CFM模塊用于IGN(智能點火控制)和PoE(網口供電)

      寬工作溫度-40°C至70°C

      軍規標準 (MIL-STD-810G)認證,軌道交通EN50155 (EN 50121-3-2 only)認證


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