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    IC insights:今年將有10家12英寸晶圓廠開業

    2022-04-22 11:08 ICinsights
    關鍵詞:晶圓芯片工業

    導讀:該行業的晶圓裝機容量也會根據市場情況而波動,但變化通常不會像它們用于晶圓啟動。

      據ICinsights報道,IC 行業的波動性體現在每年晶圓開工量的大幅波動上。例如,在過去五年中,每年的晶圓開工增長率從 2019 年的 -4.7% 到 2021 年的 19.0% 不等。該行業的晶圓裝機容量也會根據市場情況而波動,但變化通常不會像它們用于晶圓啟動。過去五年的晶圓產能年增長率從 2016 年的 4.0% 到 2021 年的 8.5% 不等(圖 1)。

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      圖1

      從歷史上看,2002 年 IC 行業的晶圓產能出現凈損失——這是歷史上第一次發生這種情況(圖 2)。七年后的 2009 年,IC 行業的晶圓產能凈損失更大。2009 年 IC 行業總產能創紀錄的 6% 下降是由于 2008 年資本支出削減 29% 和 2009 年 40%,以及大量 ≤200mm 晶圓產能在 2009 年下線。應對 2008-2009 年嚴重的 IC 市場低迷。2021 年,晶圓產能增長 8.5%,預計 2022 年將增長 8.7%,新增晶圓開工量創歷史新高。

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      圖 2

      預計 2022 年 IC 行業產能將增長 8.7%,這主要來自計劃于今年開業的 10 個新的 300mm 晶圓廠的增加(比 2021 年增加的三個少)。預計產能增幅最大的將來自 SK 海力士和華邦的大型新內存工廠,以及全球最大的純晶圓代工廠臺積電的 3 家新工廠(中國臺灣 2 家;中國大陸 1 家)。其他新的 300 毫米晶圓廠包括華潤微電子的功率半導體晶圓廠;士蘭電源分立器件和傳感器工廠;TI 用于模擬設備的 RFAB2 設施;ST/Tower 的混合信號、功率、射頻和代工工廠;以及中芯國際用于代工業務的新工廠。

      盡管存在通脹壓力、持續的供應鏈問題和其他經濟困難,IC 單元需求仍然強勁。IC Insights 預測今年 IC 單位出貨量將增長 9.2%。即使有 10 家新晶圓廠投入使用,穩定的單位需求預計將有助于將 2022 年全球產能利用率保持在 93.0% 的高水平(如前所示),與 2021 年的 93.8% 相比僅略有下降。

      全球晶圓廠基本狀況

      根據ICinsights之前的報告,截至2020年12月,在三個晶圓尺寸類別的每一個中,只有臺積電(世界上最大的晶圓代工廠)被列為晶圓產能領先者。數據顯示,去年它擁有最大的200mm晶圓產能,在300mm晶圓產能中排名第二,僅次于三星。從下圖可以看到,臺積電也是唯一一家,能在三個分類中都能排入全十的廠商。

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      這毫不奇怪,因為300mm的統計僅包括DRAM和NAND閃存供應商,例如三星,美光,SK Hynix和Kioxia / WD;而全球最大的四家純晶圓代工廠臺積電(TSMC),GlobalFoundries,UMC和力晶(包括Nexchip)以及業界最大的微處理器制造商英特爾。他們制造的IC,能通過使用最大尺寸的晶圓來最大程度地攤銷每個芯片的制造成本。

      此外,他們有能力繼續在新的和改進的300mm晶圓廠產能上投入大量資金。

      來到200mm尺寸類別的晶圓產能上,領導者包括強調模擬/混合信號IC和微控制器的純晶圓代工廠和制造商。

      較小晶圓尺寸(≤150mm)的排名中,包括一組更加多元化的公司,其中兩家是中國公司。華潤微電子(CR Micro)和士蘭微電子(Silan Microelectronics),他們都擁有非常大的150mm晶圓廠,主要用于生產模擬/混合信號IC,功率器件和分立半導體。

     ?。⊿TMicroelectronics)過去曾在新加坡的晶圓廠生產大量的150mm晶圓,用于生產IC,但該公司近年來對其那里的晶圓廠業務進行了重組。一個晶圓廠已大為改型,以制造基于MEMS的微流體產品(例如噴墨頭,芯片實驗室設備等),而其他晶圓廠則升級為可處理200mm晶圓。

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      隨著行業將IC制造轉移到更大的晶圓廠中的更大晶圓上,IC制造商的數量持續減少。在全球晶圓產能的研究顯示,截至2020年12月,共有63家公司擁有和經營的一座200mm芯片廠(圖2)。有28家公司擁有和運營300mm晶圓廠。此外,在這些制造商中,300mm晶圓產能的分布是重中之重,五個最大的制造商控制著全球300mm IC產能的約四分之三(74%)。


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